LED芯片封裝材料介紹

UV LED光固化機最重要的部分是LED芯片，但是如何保護LED芯片并提高光固化機工作的效率呢？ 它主要取決于如何包裝UVLED光固化機。 下面介紹UV LED光固化機芯片的兩種包裝材料，以供參考。

一：灌封膠在使用LED時，由重組產生的光子向外發射時很容易丟失，并且許多光不能從芯片發射到外部。 通過在芯片表面涂覆一層折射率較高的透明膠層（如硅膠），使膠層位于芯片與空氣之間，可以有效減少界面光子的損耗，提高光子的利用率。 光提取效率。 此外，LED灌封膠的作用還包括芯片的機械保護，應力消除以及作為光導結構。 因此，要求灌封膠具有高的透光率，高折射率，良好的熱穩定性和流動性，易于噴涂等。為了提高LED封裝的可靠性，還要求灌封膠具有 低吸濕性，應力低，耐高溫，環保。 目前常用的灌封膠包括環氧樹脂和硅樹脂。 環氧樹脂具有低耐熱性和低透光率，但是可以通過化學改性環氧樹脂（例如A1Okuno等）進行顯影，以開發特殊的透光環氧樹脂灌封膠。 有機硅具有較高的透光率（可見光范圍內的透光率大于99%），較高的折射率（114?115），熱穩定性良好（可以承受200℃的高溫）和較低的應力（楊氏模量低 ）），吸濕性低（小于012%）等特性，明顯優于環氧樹脂，將廣泛用于大功率LED封裝。
2：磷光體LED封裝磷光體的作用是將光和顏色結合起來以形成白光。 熒光粉主要是YAG釔鋁石榴石熒光粉，其特性主要包括粒徑，形狀，發光效率，轉換效率，穩定性（熱和化學）等，其中發光效率和轉換效率是關鍵。 磷光體的選擇必須滿足兩個條件：一個是互補性，即磷光體材料本身的發射光譜必須能夠與芯片的發射光譜混合成白光。 另一個是匹配的。 由于磷光體的轉換效率與波長有關，因此磷光體的激發波長必須與所用芯片的發射波長匹配，從而可以獲得更高的光轉換效率（要求轉換效率大于95%，在1×105h光轉換效率衰減后小于15%）。 研究表明，熒光粉的性能受溫度的影響很大。 隨著溫度升高，磷光體的轉換效率將降低，這將導致白光LED的色溫和色度發生變化。 較高的溫度也將加速磷光體的老化。 目前，磷光體的均勻涂層是包裝過程中的難點。

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