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LED封裝散熱材料解說

文章出處:未知責任編輯:三昆科技人氣:416發表時間:2021-02-27 11:36
大型LED光源產品的開發和設計面臨的最重要問題之一是散熱。 直下式LED大尺寸背光源,具有一定的光混合高度,有助于一定程度的散熱,并在整個LED大板上制作散熱板以達到散熱效果。

因為LED芯片的功率相對較高,并且以熱量的形式釋放出一定量的能量,并且背光源對熱可靠性有嚴格的要求,所以過熱會影響電路的性能 成分減少LED芯片薄膜材料的發光效率和皺紋導致背光源mura(不均勻,斑點)不良,背光源局部溫度過熱,并且在對模塊進行老化測試時,液晶工作不穩定。 但是,現在正在開發大量生產的大型LED側發光式背光源,這需要減少光條的數量并增加燈的功率,這對于led芯片要求更高的散熱性。。 當前的技術是LED芯片使用鋁基板,LED芯片需要將散熱條組裝到背光源,并且結構應與更好的散熱配合。 然而,隨著燈條的數量隨后減少,相應的燈的數量減少。 亮度的增加是對現有技術的挑戰。 后來的趨勢集中在LED的發光效率上。 發光效率越高,產生的熱量越少。 從LED燈封裝技術的角度出發,將散熱材料直接封裝在內部,以達到更好的散熱效果。 隨著封裝技術的進步,LED芯片的散熱效果會更好。 現在,各種LED制造商都在研究LED芯片模塊。 該技術是將多個LED芯片封裝在一個模塊中,并相應地進行散熱處理。Lightbar模塊中的光混合達到最佳狀態,并且使用陶瓷封裝更好的散熱,功率增加正在向100lm / W方向發展。

本文章由三昆LED芯片廠家整理原創,轉載請注明出處:http://www.www.xyrsrc.com/UVj/5788.html

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